Svařovací způsob laserového svařovacího stroje

Svařování je nepostradatelný pro zpracování procesu pro průmyslovou výrobu. Vzhledem k tomu, počáteční vývoj technologií, ale má zkušenosti z mnoha technologických revolucí. Proto je z hlediska dnešního svařování průmyslu, soužití starých a nových svařovací techniky je běžná situace, takže jaké jsou způsoby, laserovým svařováním?

odporové svařování

Odporové svařování se používá pro svařování tenkých kovových dílů, a svařovaný obrobek je sevřen mezi dvěma elektrodami přes velký proud k roztavení povrchu kontaktu elektrody, to je, svařování se provádí pomocí odporového tepla obrobku. Obrobek se snadno deformuje, odporové svařování je přivařen přes klouby, a laserové svařování se provádí pouze z jedné strany. Elektrody použité pro elektrické odporové svařování jsou často udržovány oxidy odstranit a kovu přilepené z obrobku. Laserové svařování tenkých kovových kolo spoje není-li se obrobek dotyku paprsek může rovněž vstoupit do oblasti, kde konvenční svařovací je obtížné svaru a svařování rychlost je velmi jednoduché.

Svařování obloukem

Svařování obloukem pouľívá nekonzumovatelných elektrody a pod ochranným plynem, které se běžně používají pro svařování tenkých obrobků, ale svařovací rychlost je pomalejší, a přívod tepla je mnohem větší, než laserovým svařováním, které je náchylné k deformaci.

Plazmové obloukové svařování

Plazmové obloukové svařování je podobné svařování obloukem, ale jeho Hořák vytváří kompresní oblouk pro zvýšení teploty a oblouku energetické hustoty. Je to rychlejší než argon obloukem a má hlubší penetraci, ale je nižší než laserovým svařováním.

Svařování elektronovým paprskem

Svařování elektronovým paprskem se opírá o nosník k urychlení s vysokou energetickou hustotou elektronů proudu udeřit obrobku, vytváří velké teplo na povrchu obrobku, které tvoří „malý otvor“ efekt, čímž se provádí hlubokým tavného svařování. Hlavní nevýhodou svařování elektronovým paprskem je, že vyžaduje vysokou vakuové prostředí, aby se zabránilo rozptylu elektronů. Zařízení je složitá. Velikost a tvar svařence jsou omezeny vakuové komoře. Kvalita svařence sestavy je přísný. Non-vakuové svařování elektronovým paprskem mohou být rovněž implementovány, ale vzhledem k elektronice. Rozptylu a zaměřit nejsou dostatečně ovlivnit účinek dobré. Svařování elektronovým paprskem má také magnetické ofset a problémy s X-ray. Vzhledem k nabíjení elektronů, je ovlivněna vychýlení magnetického pole. Z tohoto důvodu se požaduje, aby svařování elektronovým paprskem obrobku se záznam poškodit před svařováním. Rentgenové paprsky jsou zvláště silné pod vysokým tlakem, a vyžadují ochranu od operátora. Laserové svařování eliminuje potřebu vakuové komory a odmagnetování obrobku před svařováním. To se může provádět v atmosféře bez ochrany X-ray, takže může pracovat in-line, nebo v magnetickém materiálu.